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黄双武(教授)

2019年03月04日 13:14  点击:[]


 

姓名:黄双武

联系地址:宁波大学龙赛理科南楼

电子邮件swhuang225@hotmail.com/908772757@qq.com,电话:18761960488/ 13352668258

基本信息:黄双武博士,男,国家特聘专家(2016),中国科学院化学研究所高分子化学博士(1996),新加坡国立大学博士后(1996-1998),在新加坡和美国工作18年,先后服务于日立化成(HCAP)任高级工程师,美光科技(Micron)任主任研究员,星科金朋(StatschipPAC)任高级经理,新加坡微电子研究所(IME)任技术顾问,瑞士SFS集团旗下Unisteel公司技术总监。2014回国加入硕贝德(Speed)任CTO负责TSV制造和指纹模组封装技术开发,先就职于凯珑光电(A-Kelon)任CTO和VP负责CIS WLP和指纹传感器(FPS)封装的技术开发。2018年5月以学术领军人才加入宁波大学材化学院。擅长于IC封装材料(底部填充、封装剂、贴模薄膜/浆料,晶圆清洗等),并一直致力于先进组装技术的研发与实施,包括封装倒装芯片(FCIP)、封装系统/多芯片封装(SiP/MCP)、晶片。晶圆级芯片封装(WLCSP),铜柱互连(Cu-Pillar),通过硅通道(TSV),超薄晶片处理和成本可行的封装解决方案。

研究领域: 新材料开发和应用,表面处理技术,半导体封装技术,5G通讯,无线充电,智能可穿戴解决方案等。

研究项目: 1. 用于5G 通讯毫米波天线新材料的开发;2.无线充电新材料开发。

研究成果: 共发表论文50余篇,持有美国专利50项,新加坡专利2项,中国发明专利6项,实用新型专利29项。


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